2014年5月13日，勁芯微電子獲得天使輪融資，金額未透露，投資方為創(chuàng)東方投資、招商局資本。

　　2018年1月11日，勁芯微電子獲得A輪融資，金額未透露，投資方為中科創(chuàng)星。

　　勁芯微成立于2013年3月29日，主要經(jīng)營范圍包括集成電路的研發(fā)與設(shè)計，電子產(chǎn)品、嵌入式軟件、軟件方案的開發(fā)與銷售，經(jīng)營進出口業(yè)務(wù)等。目前持有多項專利，最新一項公開日期為2019年9月，專利名稱為改進型全橋驅(qū)動電路。

　　勁芯微于2013年開發(fā)出了全球第三顆、國內(nèi)第一顆無線充電發(fā)射芯片；2015年推出了全球第二個10W無線充電發(fā)射方案；2016年成為了全球第三家、國內(nèi)第一家推出15W無線充電接受芯片的公司。 其芯片與解決方案先后被豐田汽車，海爾，邁瑞，Verizon等多家知名企業(yè)采用。

　　勁芯微核心團隊都為美國硅谷的海歸，主要的工程師都曾工作于NS（美國國家半導(dǎo)體）、NXP和Fujitsu等國際著名的半導(dǎo)體公司，大部分具有20~30年IC設(shè)計經(jīng)驗。時任董事長兼總經(jīng)理的邵禮斌，有8年集成電路設(shè)計經(jīng)驗，曾設(shè)立富士通半導(dǎo)體中國集成電路設(shè)計中心，后任富士通半導(dǎo)體華南區(qū)銷售總監(jiān)。

　　深圳勁芯微電子有限公司是一家芯片研發(fā)公司，由多位供職于國際知名公司、有從事十年以上資深集成電路(IC)設(shè)計者發(fā)起，核心成員來自于NS、NXP、Fujitsu等國際著名半導(dǎo)體公司的資深設(shè)計者，主要成員具有碩士以上學(xué)歷和10年以上集成電路設(shè)計開發(fā)經(jīng)驗，是一家集研發(fā)、營銷為一體的高科技企業(yè)。專注于無線充電、穿戴式設(shè)備、健康醫(yī)療、移動終端等新興領(lǐng)域提供高端芯片和解決方案，公司技術(shù)積累雄厚，在國內(nèi)率先推出符合Qi標準的無線充電芯片，產(chǎn)品居于市場領(lǐng)先地位。