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融資情況：2023年8月31日，有為圖像獲得天使輪融資，金額未透露，投資方為創(chuàng)耀科技、乾融資本、凱風(fēng)創(chuàng)投。

項(xiàng)目描述：有為圖像是一家聚焦機(jī)器視覺領(lǐng)域的技術(shù)創(chuàng)新型企業(yè)。

收錄日期：2024-02-26

融資情況：2023年8月31日，唯哲科技獲得數(shù)百萬(wàn)人民幣的天使輪融資，投資方為兩江創(chuàng)投。

項(xiàng)目描述：重慶唯哲科技專注于工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域，秉承測(cè)試即服務(wù)(TaaS，Test as a Service)的理念，為客戶提供優(yōu)質(zhì)的測(cè)控系統(tǒng)解決方案。

收錄日期：2024-02-26

融資情況：2022年1月28日，數(shù)盒科技獲得天使輪融資，金額未透露，投資方為金慧豐投資、沸點(diǎn)資本。2023年8月29日，數(shù)盒科技獲得數(shù)千萬(wàn)人民幣的Pre-A輪融資，投資方未透露。

項(xiàng)目描述：數(shù)盒科技是一家文娛數(shù)字藏品生態(tài)解決方案提供商。

收錄日期：2024-02-23

融資情況：2023年8月29日，士蘭明鎵獲得12億人民幣的戰(zhàn)略投資，投資方為士蘭創(chuàng)投(士蘭控股)、國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金、海創(chuàng)發(fā)展基金。

項(xiàng)目描述：士蘭明鎵是一家化合物半導(dǎo)體器件生產(chǎn)商，專業(yè)從事高端LED芯片、先進(jìn)化合物半導(dǎo)體器件及第三代半導(dǎo)體芯片的設(shè)計(jì)研發(fā)。

收錄日期：2024-02-23

融資情況：2016年9月12日，國(guó)動(dòng)集團(tuán)獲得戰(zhàn)略投資，金額未透露，投資方為浦銀國(guó)際。2021年1月26日，國(guó)動(dòng)集團(tuán)獲得11億人民幣的Pre-IPO融資，投資方為中國(guó)平安、中金資本、長(zhǎng)江資本、中信證券、無(wú)錫國(guó)聯(lián)創(chuàng)投、Morgan Stanley摩根士丹利、浦銀國(guó)際。2021年4月19日，國(guó)動(dòng)集團(tuán)獲得Pre-IPO融資，金額未透露，投資方為上海城投。2023年8月29日，國(guó)動(dòng)集團(tuán)獲得1.5億美元的Pre-IPO融資，投資方為華興資本。

項(xiàng)目描述：國(guó)動(dòng)集團(tuán)是一家信息基礎(chǔ)設(shè)施綜合服務(wù)商。

收錄日期：2024-02-23

融資情況：2022年8月9日，勁帆生物獲得天使輪融資，金額未透露，投資方為星空資本、光谷人才基金、海得澤廣、青羅投資。2023年8月29日，勁帆生物獲得A輪融資，金額未透露，投資方為國(guó)投創(chuàng)業(yè)、弘信資本。

項(xiàng)目描述：勁帆生物是一家基因治療藥物研發(fā)和生產(chǎn)技術(shù)平臺(tái)，專注基因治療領(lǐng)域技術(shù)創(chuàng)新，致力于開發(fā)大規(guī)模病毒載體制備及遞送技術(shù)，為基因治療提供一站式CRO/CDMO服務(wù)。

收錄日期：2024-02-23

融資情況：2023年8月29日，和超高裝獲得數(shù)千萬(wàn)人民幣的Pre-A輪融資，投資方為中科創(chuàng)星、中山火炬華盈、萬(wàn)聯(lián)廣生、立灣創(chuàng)投。

項(xiàng)目描述：和超高裝是一家高端裝備核心部件制造商，是以真空電子束焊接技術(shù)為核心的高端裝備精密器件制造平臺(tái)。

收錄日期：2024-02-23

融資情況：2023年8月29日，健網(wǎng)科技獲得近億人民幣的A輪融資，投資方為鼎暉投資、深圳擔(dān)保集團(tuán)、浙能基金、香椽投資。

項(xiàng)目描述：健網(wǎng)科技是一家深耕新能源產(chǎn)業(yè)、提供智慧能源解決方案的國(guó)家高新技術(shù)企業(yè)。

收錄日期：2024-02-23

融資情況：2023年8月29日，懷恩時(shí)代獲得1000萬(wàn)人民幣的天使輪融資，投資方未透露。

項(xiàng)目描述：懷恩時(shí)代是一家AI繪畫軟件開發(fā)商，致力于推動(dòng)藝術(shù)與科技的融合，以人工智能技術(shù)為藝術(shù)領(lǐng)域帶來(lái)全新的可能性。

收錄日期：2024-02-23

融資情況：2020年12月28日，鴻俠科技獲得Pre-A輪融資，金額未透露，投資方為創(chuàng)合鑫材基金。2021年11月2日，鴻俠科技獲得A輪融資，金額未透露，投資方為魯信創(chuàng)投、成都創(chuàng)投。2022年6月21日，鴻俠科技獲得A+輪融資，金額未透露，投資方為興證資本、捷創(chuàng)資本、藍(lán)海基金、中光防雷。2023年3月1日，鴻俠科技獲得B輪融資，金額未透露，投資方為成都創(chuàng)投、興證資本、中廣投資、魯信創(chuàng)投、藍(lán)?；?、象嶼創(chuàng)投。2023年8月28日，鴻俠科技獲得B+輪融資，金額未透露，投資方為中國(guó)建投、元禾控股、匯垠徳擎。2023年12月25日，鴻俠科技獲得戰(zhàn)略投資，金額未透露，投資方為創(chuàng)合鑫材基金、制造業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)基金、工業(yè)母機(jī)產(chǎn)業(yè)投資基金、德擎裝備制造。

項(xiàng)目描述：鴻俠科技是一家航空零部件開發(fā)生產(chǎn)商。

收錄日期：2024-02-23